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  随着5G时代的来临和物联网时代的规模部署,天线G网络中的作用将越来越重要,发展前景亦一片大好。

  对于智能手机天线应用,随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化,手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线,并且形成了以软板为主流工艺的市场格局。

  目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

  随着5G科技的到来,液晶聚合物(LCP)成为一种理想天线年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。LCP具有超卓的电绝缘性能,其介电强度高过一般工程塑料,耐电弧性良好。即使在温度200-300℃下连续使用,也不会影响其电性能。间断使用温度更高达316℃左右!

  随着4G向高频高速的5G网络迈进,LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。

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  传统的不饱和聚酯树脂(UP)、环氧树脂(EP)、改性酚醛树脂(PF)以及近年来开始研究和应用的氰酸酯树脂(CE)、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等新型耐高温树脂。

  目前可能只有旗舰手机用得起玻璃、陶瓷外壳,且目前玻璃、陶瓷外壳产能不足,而塑料外壳方便大规模量产。

  这种材料是将PMMA和PC通过共挤(非合金材料)制得,包括PMMA层和PC层。PMMA层加硬后能达到4H以上的铅笔硬度,保证了产品的耐刮擦性能,而PC层能确保产品具有足够的韧性,保证了整体的冲击强度。

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  为此,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要,未来需求也将持续增长。

  同时吸水性要低,否则受潮时会影响介电常数与介电损耗。另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

  在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低,而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高,是理想的PCB板材料。

  空心玻璃微珠是由钠硼硅酸盐材料经特殊工艺制程的薄壁、封闭的微小珠体;笼形倍半硅氧烷的笼形中空结构相当于在树脂基体中接入了纳米气泡,可降低材料的介电常数。空心玻璃微珠生产企业有3M、中科雅丽等。

  此类助剂生产厂家有上海典扬、攀钢钛业、龙蟒佰利联、泛华化学、无锡隆傲电子等。

  老化有很多种情况,因此抗老化剂也有很多种,抗氧剂、抗UV剂以及光稳定剂都是抗老化剂的一种,抗氧剂能延缓或抑制塑料氧化降解的物质,抗UV剂主要防止紫外线照射使分子链断裂,塑料老化泛黄。抗老化剂厂商有利安隆、联胜科技、广州志一化工、保定乐凯等。

  POE生产厂家有埃克森美孚、陶氏化学、三井和LG等企业,SEBS厂商有中国石化、台橡、宁波科元等。

本站文章于2019-11-26 12:45,互联网采集,如有侵权请发邮件联系我们,我们在第一时间删除。 转载请注明:分享:5G用塑料资料和助剂简介
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